Artículos y blogs

August Heat

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May Blog for Sitemaps

May Blog for Sitemaps

Información sobre cómo los contactos superiores mejoran el rendimiento de los conectores multiposición Actualizado: 2026-01-15

La familia de conectores D-subminiatura con contactos PosiBand ofrece numerosas opciones de tamaño y contacto, resistencia y alto rendimiento de señal.

Indicadores LED RGB para sistemas integrados y pantallas Actualizado: 2026-01-15

Los indicadores LED RGB de bajo consumo son ideales para sistemas integrados y ofrecen colores vivos, durabilidad y un diseño compacto.

Simplifique las soluciones fotovoltaicas fuera de la red con cargadores/inversores integrados Actualizado: 2026-01-14

Simplifique el diseño de sistemas de alimentación sin conexión a la red con una única unidad integrada de carga CA/CC, inversión CC/CA y derivación de CA.

RF Over Fiber – Taking RF Signals from a Few Meters to Kilometers with Fiber Optics Fecha de publicación: 2026-01-14

A brief discussion of Radio Frequency over Fiber (RFoF), a technology that merges the advantages of optical fiber with the versatility of RF communication.

Rotary DIP Switches and Their Application in Modern Devices Fecha de publicación: 2026-01-13

A dive into rotary DIP switch basic functionality and continued relevance in modern electronic design.

Buenas prácticas para la selección de conectores resistentes Actualizado: 2026-01-09

Por qué seleccionar un conector resistente para equipos eléctricos y electrónicos militares y de otros ámbitos implica tener en cuenta una serie de factores.

¿Qué tipo de características del codificador aumentan la resistencia? Electrónica de estado sólido, ¿Quizás? Actualizado: 2026-01-09

Los codificadores giratorios son componentes vitales en el bucle de retroalimentación de control de movimiento de las aplicaciones industriales, robótica, aeroespacial, de energía y de automatización.

Mid Jan Blog

Mid Jan Blog

La solución de adquisición de datos de ADI brilla en la fabricación avanzada de chips litográficos Actualizado: 2026-01-09

Aprenda cómo los sensores permiten los procesos avanzados del sistema de litografía utilizados en la fabricación de chips y el papel de la solución µModule ADAQ de ADI.

Image of SanDisk Clip Jam MP3 player Lograr que los conductores de auriculares tengan una “doble función”

Las antenas y sus conductores pueden hacer algo más que manejar la RF: También pueden transportar la energía de CC a un amplificador front-end o proporcionar señales de audio a los auriculares del usuario.

Use Optimized Amplifiers for Reliable and Accurate Automotive Current Sensing Fecha de publicación: 2026-01-08

How to use an amplifier capable of handling high common-mode voltages to implement high-side current-sensing in automobile circuits.

New Blog

New Blog

A Framework for Wall-Mount Rack Enclosures in Edge Computing Deployments Fecha de publicación: 2026-01-07

A technical specification framework for wall-mount rack enclosures prioritizing serviceability, physical security, and space footprint.

GMSL Expands Beyond Automotive Applications Fecha de publicación: 2026-01-06

Explore how GMSL technology expands from automotive to broader industries, from GMSL1-generation MAX96705 to 3rd-gen MAX9296A.

Cómo implementar redes seguras sensibles al tiempo para el IIoT utilizando interruptores Ethernet gestionados Actualizado: 2026-01-05

Los desarrolladores pueden configurar fácilmente y conectar de forma segura los dispositivos IoT a la nube utilizando un módulo celular compatible a nivel mundial y el software asociado.

Image of Webinar - The What and Why of Digi-Spools Webinar - The What and Why of Digi-Spools

Join DigiKey as they explain what Digi-Spools® are, why the program was created, the available products, and the program works.

Use Rugged Wide-Input-Range DC/DC Converters for Railroad Applications Fecha de publicación: 2026-01-02

Learn how wide-input DC/DC converters for railways can be used in harsh environments while meeting regulatory requirements.

Building a Cohesive Product Family with a Modular Enclosure System Fecha de publicación: 2025-12-30

A look at the challenges of housing a product family and how a modular enclosure ecosystem provides a framework for an efficient and scalable design process.