Artículos y blogs
Learn how multiradio wireless MCU modules accelerate the design, certification, and deployment of advanced multiprotocol IoT devices.
La tecnología de enlace punto a punto GMSL aporta funciones de video multicámara mejoradas a las aplicaciones industriales y de automoción.
Combine IMU avanzadas y otros tipos de sensores con fusión de sensores para una navegación precisa de robots móviles autónomos (AMR) en entornos difíciles.
Una solución lista para usar con IA de borde permite la implementación inmediata de la supervisión inalámbrica basada en el estado con notificación en tiempo real de anomalías de vibración.
Un transceptor PHY 1000Base-T1 integrado y recursos de diseño se combinan para acelerar el diseño de sistemas Ethernet de par único en tiempo real.
Una amplia cartera de piezas AEC-Q200 satisface diversos requisitos de alto rendimiento, fiabilidad y seguridad en subsistemas electrónicos avanzados de automoción.
Utilice MCU de consumo ultrabajo con funciones especializadas para satisfacer los requisitos de las aplicaciones sin comprometer el rendimiento del procesador ni los presupuestos de energía.
Utilice una antena MIMO 5G compacta y de bajo perfil para conseguir una conectividad eficaz, manteniendo la discreción y la estética de la aplicación.
Gracias a un conjunto de MCU altamente integradas, los desarrolladores pueden optimizar los diseños de sus productos en cuanto a potencia, rendimiento, seguridad y conectividad inalámbrica.
Los desarrolladores pueden utilizar módulos de adquisición de datos de precisión e IMU altamente integradas para implantar sistemas de aviónica sofisticados y rentables.
Juego de dispositivos que simplifican el diseño de conexiones Ethernet capaces de resistir sobretensiones asociadas a cables largos entre sensores de campo y hosts.
Cómo añadir carga inalámbrica de forma rápida y rentable a dispositivos sellados y con limitaciones de espacio
Fecha de publicación: 2023-12-20
Un par de dispositivos simplifican el diseño de la carga inalámbrica necesaria en una clase creciente de aparatos sellados y con limitaciones de espacio.
Uso de un transceptor RF Agile en un sistema de comunicación SDR adaptable para el sector aeroespacial y de defensa
Fecha de publicación: 2023-11-30
Un transceptor de RF totalmente integrado satisface eficazmente la demanda de sistemas SDR ágiles de alto rendimiento con SWaP reducido.
Cree rápidamente instrumentos de campo inteligentes conectados con completos conjuntos de soluciones
Fecha de publicación: 2023-11-07
Un completo juego de dispositivos que da respuesta a los requisitos de interfaces de sensores, procesadores, alimentación y conectividad de los instrumentos de campo inteligentes.
Garantice la conectividad en entornos difíciles con cables Ethernet de par trenzado
Fecha de publicación: 2023-09-26
Utilice cables Ethernet de par trenzado en lugar de cables de par trenzado para superar con mayor eficacia los retos eléctricos y físicos de los entornos industriales.
Acelere el desarrollo de la conectividad de largo alcance con un módulo LoRaWAN certificado
Fecha de publicación: 2023-08-24
Utilice un módulo LoRaWAN precertificado para desplegar rápidamente una conectividad segura de largo alcance para los dispositivos finales.
Cómo garantizar la seguridad de los sistemas integrados mediante DSC y MCU compatibles con CI de seguridad dedicados
Fecha de publicación: 2023-07-25
Utilice una combinación de CI de seguridad con DSC de alto rendimiento y MCU de bajo consumo para implementar una eficaz plataforma de seguridad de sistemas embebidos.
Cómo desplegar rápidamente aplicaciones de aprendizaje automático preparadas para el borde
Fecha de publicación: 2022-08-04
La implementación del aprendizaje automático en el borde se ha simplificado en gran medida gracias a la MCU i.MX RT1170 Crossover de NXP y a las herramientas de placa y software asociadas.
Soporte de hardware y software para aplicaciones de aprendizaje automático basadas en el borde.
Cómo lanzar rápidamente diseños de detección óptica de tiempo de vuelo en 3D
Fecha de publicación: 2022-04-26
Construido en torno a un sensor ToF integrado, un kit de evaluación y el software asociado simplifican el desarrollo de aplicaciones de detección industrial 1D y 3D.
