Seminario web: Soluciones de RF para placa a placa para la simplificación del diseño

Las conexiones RF de placa a placa simplifican el diseño de la placa CI, ofreciendo soluciones rentables para la fabricación y los ensambles. La eliminación de los cables de placa a placa ayudan a la automatización de ensamble incluso en situaciones de alta potencia y alta densidad.

El ingeniero en aplicaciones Finn Kery y el gerente en ingeniería de aplicaciones Rahul Rajan de Amphenol RF presentan este seminario web para explicar los tipos y configuraciones de los conectores de placa a placa de Amphenol RF. Las características en detalle de la serie de conectores de aplicación de flotación de alta frecuencia y alta potencia se demuestran y explican.

El seminario web de una hora se realizará el miércoles 11 de octubre de 2023 a las 10 a.m., hora del centro. Aunque no pueda asistir a la sesión en vivo, asegúrese de registrarse para que podamos enviarle un enlace a la grabación cuando haya terminado.

Regístrese aquí: https://event.on24.com/wcc/r/4338286/D90DF17486222C808C8C1E8565A3777C?partnerref=blog