Troquelados a medida de 3M

Los productos cortados a medida de 3M adaptan las tecnologías de 3M a sus requisitos al ofrecerle la forma, el ajuste y la funcionalidad exactas que necesita. Ya sea desde adhesivos laminados hasta sustratos, corte de precisión o troquelado, ranurado, bobinado y bobinado a nivel, los productos cortados a medida de 3M están diseñados para cumplir con especificaciones precisas y necesidades de fabricación. Las etiquetas de rastreo con lámina resistente a altas temperaturas soportan condiciones hostiles de soldadura por onda y reflujo en ensambles de placa CI. Para el ensamblaje de tarjetas de circuito impreso, obtenga una unión resistente en segundos con la película conductora troquelada. Durante la fabricación, el empaquetado y el envío, los LCD de protección de cinta protegen contra marcas que pueden obstaculizar la lectura. Para la unión de disipadores térmicos, proporcionan una interfaz térmica eficiente con cinta adhesiva sensible a la presión termoconductiva.

DigiKey puede ofrecerle una cotización sobre sus servicios secundarios. Para obtener más información sobre las opciones disponibles de 3M o si necesita asesoramiento, comuníquese con CustomCut.3MProducts@digikey.com. Envíe esquemas dimensionales a la dirección de correo electrónico mencionada anteriormente.

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Beneficios

• Sujeción prácticamente invisible que ayuda a mantener la superficie lisa y limpia para mejorar el diseño y el aspecto
• Amplían el rango de opciones de materiales al unir la mayoría de las superficies con revestimiento de polvo y pintura, plásticos como acrílicos, policarbonatos y ABS, con el metal y la mayoría de los plásticos con mínima preparación de la superficie.
• Utilizan materiales más delgados y livianos.
• Utilizan una variedad más amplia de materiales disponibles para combinaciones visuales de alto impacto.
• Evitan la corrosión bimetálica.
• Unen materiales diferentes.
• El espesor uniforme crea resultados repetibles sin el uso de equipos costosos, lo cual mejora el aspecto, el rendimiento y los procesos.