Paquete de escala de chip LED

Harvatek Corporation ofrece productos LED en un paquete a escala del chip (CSP). Estos LED tienen un alto brillo con baja disipación de potencia, y no hay unión por cableado, lo que reduce el tiempo de procesamiento. Tienen una alta densidad de encapsulado con un grosor de 0.20 mm, que es más delgado que la mayoría de los productos LED del mercado. Pueden utilizarse en una variedad de aplicaciones que requieren poco espacio. Estos LED tienen muchas características exclusivas, como el uso de la tecnología de micropastilla volante, que garantiza que el chip del LED tenga una baja resistencia térmica. El CSP puede proporcionar un amplio ángulo de visión con gran uniformidad de color. Las especificaciones del producto pueden adaptarse y modificarse a gusto de cada cliente, lo que permite más opciones de personalización de los LED.