Módulos de IoT y kits de desarrollo Sterling-EWB

El módulo Sterling-EWB de Laird Connectivity es una forma simple, segura y confiable de recabar información significativa sobre IoT. Es más fácil que nunca recopilar datos de sensores y enviarlos de manera inalámbrica a servicios en la nube como Amazon AWS. La variedad de factores de forma totalmente certificados del Sterling-EWB proporciona flexibilidad de diseño, reduce la complejidad y simplifica el diseño general del hardware. Basado en el WICED™ SDK de Cypress, el módulo Sterling-EWB es una plataforma integral de IoT en un paquete rentable. El Sterling-EWB es ideal para dispositivos alimentados por batería debido a que es extremadamente consciente de la energía. El kit de desarrollo está diseñado para simplificar el desarrollo de aplicaciones y las evaluaciones. Creado para una variedad de casos de uso de IoT, Sterling-EWB hace que sea más fácil que nunca llevar datos a la nube.

Juego de comandos AT fácil de usar

El Sterling-EWB cuenta ahora con un intuitivo conjunto de comandos AT para el desarrollo, la configuración y el despliegue de las aplicaciones del cliente para su MCU anfitrión. Los comandos AT son una forma fácil y familiar de desarrollar tanto las interfaces inalámbricas 802.11 como Bluetooth LE dentro del Sterling-EWB. Utilizan comandos sencillos para configurar, conectar y enviar datos a la nube mediante el Sterling-EWB, sin necesidad de tener una experiencia inalámbrica mínima.

El conjunto de comandos AT reduce drásticamente el tiempo de desarrollo con una popular interfaz de estilo Hayes que resulta familiar a muchos desarrolladores y puede abstraer cientos de líneas de código C en unas pocas funciones sencillas y preprogramadas.

Características

• Microprocesador Cortex®-M4 STM32F412 incorporado: 256 KB de SRAM, Flash interna de 1 MB y SPI Flash de 2 MB, totalmente compatible con el WICED SDK de Cypress
• Wi-Fi y Bluetooth® a través de Cypress 4343W: 802.11b/g/n y Bluetooth 4.2 BR/DR/LE
• Rango de temperatura de funcionamiento industrial (-40 ºC a +85 ºC)
• Certificación global: FCC (EE. UU.), IC (Canadá), ETSI (Europa), Giteki (Japón) y RCM (Australia/Nueva Zelanda)
• Opciones del módulo: módulo SIP, módulo de la placa de CI con antena chip integrada o módulo de la placa de CI con conector U.FL