LSR, una empresa de Laird, ofrece los módulos multiestándar Sterling-LWB5 802.11ac de doble banda Wi-Fi, Bluetooth y Bluetooth de baja energía que proporcionan a los usuarios más opciones, más certificaciones y una mayor variedad de opciones de antena. En conjunto, esto permite una mayor flexibilidad para satisfacer los requisitos más exigentes de muchos diseños sin cables. Sterling-LWB5 es una de las primeras soluciones de módulos certificados para satisfacer la creciente demanda de capacidadaes IEEE 802.11ac mientras que también ofrece conectividad Bluetooth y BLE clásico. Este módulo certificado se basa en el chipset d4343W de Cypress (anteriormente Broadcom) y es compatible con IEEE 802.11 a/b/g/n/ac, BT 2.1 + EDR y conectividad inalámbrica BLE 4.1. Sterling-LWN permite a las empresas agregar capacidades inalámbricas fácilmente a productos electrónicos típicamente con Linux, con Sterling-LWB5 se ofrecen las capacidades adicionales de Wi-Fi de doble banda con el pleno apoyo del estándar IEEE 802.11ac. El módulo aborda aplicaciones que requieren conexión Wi-Fi de doble banda con innovadoras capacidades 802.11ac de tasas de datos ultraelevadas incluyendo seguridad y domótica, lo cual permite a los dispositivos "inalámbricos" personales o empresariales conectarse a la internet, dispositivos médicos, aplicaciones de M2M, telemática del vehículo, compuertas inteligente y otros usos para proporcionar conectividad inalámbrica a una multitud de dispositivos y equipos. El módulo viene en tres configuraciones para abordar mejor las aplicaciones específicas, cuenta con una clasificación de temperatura industrial de -40 °C a + 85 °C y ofrece una amplitud líder en la industria de certificaciones y opciones de la antena.
| Características |
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- Ofrece IEEE 802.11 ac/a/b/g/n, BT 2.1+EDR, y conectividad BLE 4.1 inalámbrica.
- Ofrece 802.11ac para aplicaciones de datos de alta velocidad en la banda de 5 GHz.
- Bluetooth de modo dual
- Coexistencia de Wi-Fi/Bluetooth
- Basado en el silicio de última generación de Cypress (CYW43353)
- Disponible en tres opciones de configuración
- Módulo SiP (10 mm x 10 mm x 1,6 mm)
- Módulo con antena chip (21 mm x 15,5 mm x 2,3 mm)
- Módulo con puerto externo de antena U.FL (21 mm x 15,5 mm x 2,3 mm)
- Versiones de módulo de antena y U.FL compatibles en huella y pines con Sterling-LWB
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- Temperatura industrial nominal: -40 °C a 85 °C
- Algoritmos coexistentes mejorados y colaborativos
- Compatibilidad con el controlador directo para Linux
- Controlador certificado de SIG Bluetooth
- Placa de desarrollo con factor de forma de tarjeta SD para conectividad simple con i.MX 6 y otras plataformas de NXP
- Amplias certificaciones con múltiples antenas: FCC (USA), IC (Canadá), ETSI (Europa), Giteki (Japón) y RCM (AU/NZ)
- Múltiples opciones de antena certificada
- Chip, Dipole, FlexPIFA, and FlexNotch™
- Certificación interna de antenas adicionales en poco o ningún costo
- Exploraciones de antena 3D gratuitas de productos que utilizan Sterling-LWB5
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| Aplicaciones |
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- Automatización en hogares y edificios
- Conectividad Internet de las cosas (IoT) / M2M
- Telemática
- Uso médico
- Automatización industrial y del hogar
- Compuertas inteligentes y medición
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- Videoconferencias
- Cámara de video y seguridad
- Aplicaciones que requieren de temperatura industrial
- Aplicaciones que requieran soporte técnico fuerte o personalización
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