Las pinzas de resorte de alta durabilidad de Molex ofrecen a los fabricantes de teléfonos inteligentes máximos ahorros con excelente rendimiento de interconexión sobre una amplia gama de funcionamiento. El área reducida en el hoyuelo proporciona mayor presión de contacto entre el dispositivo acoplado y la pinza de resorte para mayor confiabilidad del contacto. La punta cerrada evita el enganche involuntario de la terminal durante las operaciones de procesamiento. El tapón en ambos lados de la pinza evita una excesiva desviación de la terminal cuando se empuja desde los costados. El laminado en oro en el contacto de acoplamiento mejora el rendimiento mecánico y eléctrico de la interconexión al ser acoplado.
| Características y beneficios |
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- Amplia gama de operaciones desde 0.25 mm a 1.10 mm (ambas series combinadas)
- Ofrece una mayor flexibilidad de diseño con control de carga específica
- Diseño antienganche (105386)
- Previene el daño de contacto durante el proceso de montaje y pérdida de rendimiento
- Ancho estrecho de la pinza de 1 mm (105386)
- Admite pequeñas aplicaciones de placa de CI
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- 1.500 ciclos de durabilidad (105386)
- Brinda alto desempeño sostenido
- Nervaduras curvas (105384)
- Evita el drenaje de soldadura
- Contacto a tierra del dispositivo a placa de CI
- Reduce el ruido de EMI y la descarga electrostática
- Contacto de RF a placa de CI
- Ofrece mayores ahorros de costos cuando se utiliza con dispositivos inalámbricos sin soldar (por ejemplo, antenas)
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