Jacks modulares SMT verticales con cinta Kapton
Molex ofrece jacks modulares SMT verticales con cinta Kapton para la función de tomar y colocar en vacío que pueden mejorar la producción de PCB de alto volumen y costos menores de fabricación.
El proceso de Tomar y colocar en vacío automático de Molex es el proceso de fabricación de alta velocidad más común para la colocación con precisión de componentes de montaje en superficie (SMT) en placas de circuito impreso (PCB) en la producción en masa. La incorporación de la cinta Kapton a la superficie de jacks modulares de SMT verticales facilita el pick-and-place automático al vacío del conector junto con otros componentes SMT. Esto optimiza la producción de alto volumen y reduce los costos de fabricación para los clientes.
| Características | |
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| Aplicaciones | |
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Vertical SMT Modular Jacks with Kapton Tape
| Imagen | Número de pieza del fabricante | Descripción | Cantidad de filas | Cantidad disponible | Precio | ||
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 |  | 0855135114 | CONN MOD JACK 6P6C VERT UNSHLD | 1 | 0 - Inmediata | $1.76 | Ver detalles |
|  | 0855135116 | CONN MOD JACK 4P4C VERT UNSHLD | 1 | 0 - Inmediata | $1.28 | Ver detalles |
|  | 0855105120 | CONN MOD JACK 8P8C VERT UNSHLD | 1 | 86 - Inmediata | $1.97 | Ver detalles |
Publicado: 2014-06-02
