Panasonic introduce la próxima generación de tecnología subminiatura de relés de estado sólido. La serie CC PhotoMOS es una revolución en tamaño y rendimiento. El mecanismo de conmutación interno contiene un circuito de oscilación, así como un CI impulsor de aislamiento con capacitor acoplado incorporado. Esto difiere de los productos tradicionales de PhotoMOS que utilizan aislamiento óptico acoplado. Sustituyendo el circuito de LED, el tamaño del paquete puede ser reducido sustancialmente, disminuyendo también el consumo de energía. Para aplicaciones de alta densidad de montaje, el paquete TSON de la serie CC PhotoMOS requiere 46% menos espacio en placa que los paquetes tipo SON. El funcionamiento de temperatura también aumenta con rendimiento garantizado hasta 105° C para aplicaciones industriales.
| Características y beneficios |
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- Paquete TSON subminiatura (0.8 x 1.95 x 1.8 mm)
- Funcionamiento de alta temperatura garantizado hasta 105 °C
- Circuito de entrada impulsado por voltaje
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- Bajo consumo de corriente de 0.2 mA (máx.)
- Ahorra espacio y facilita el montaje de alta densidad
- Ahorro de energía
- Funcionamiento robusto en aplicaciones industriales
- Velocidades de conmutación más rápidas
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| Aplicaciones |
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- Probadores de CI, tarjetas de prueba y probadores de placa
- Conmutadores de red, módems y multiplexores
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- Medidores de gas y electricidad
- Cámaras, alarmas de incendio, detectores de humo y calor
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Panasonic introduce la próxima generación de tecnología subminiatura de relés de estado sólido. La serie CC PhotoMOS es una revolución en tamaño y rendimiento. El mecanismo de conmutación interno contiene un circuito de oscilación, así como un CI impulsor de aislamiento con capacitor acoplado incorporado. Esto difiere de los productos tradicionales de PhotoMOS que utilizan aislamiento óptico acoplado. Sustituyendo el circuito de LED, el tamaño del paquete puede ser reducido sustancialmente, disminuyendo también el consumo de energía. Para aplicaciones de alta densidad de montaje, el paquete TSON de la serie CC PhotoMOS requiere 46% menos espacio en placa que los paquetes tipo SON. El funcionamiento de temperatura también aumenta con rendimiento garantizado hasta 105° C para aplicaciones industriales.
