Resistencias de alta potencia en encapsulado TO serie 220TPAN0220/TPAL0220

Las series TPAN0220 y TPAL0220 de RESI son resistencias de gran disipación de calor no inductivas.

Imagen de la resistencia de gran disipación en encapsulado TO220 serie TPAN0220/TPAL0220 de RESI TPAN0220 y TPAL0220 de RESI son resistencias de alta potencia no inductivas TO-220. El encapsulado TO-220 para transistores es un encapsulado con orificio pasante utilizado habitualmente para transistores de alta potencia, circuitos integrados de tamaño pequeño y mediano, resistencias de gran disipación, y más. Con un disipador adecuado, la serie TPAN0220 puede alcanzar 50 W, y la serie TPAL0220, 35 W. Los productos cuentan con un diseño de proceso optimizado para lograr una excelente estabilidad a largo plazo, bajo coeficiente de temperatura, alta disipación de calor, baja resistencia térmica, bajo ruido de corriente, ymás, lo que hace que su uso esté muy extendido.

Las resistencias de las series TPAN0220 y TPAL0220 adoptan una brida para una mejor disipación del calor con el fin de equilibrar las características térmicas del circuito. Suelen estar diseñadas para medición de corriente, absorción de energía, descarga, absorción RC, conmutación de alta velocidad, circuitos de transmisión de alta frecuencia, regulación de tensión, cargas de potencia constante y cargas de impulsos de baja energía. Sus aplicaciones industriales incluyen equipos de soldadura láser industrial, equipos de prueba, SAI de instrumentación, vehículos eléctricos y fuentes de alimentación conmutadas.

Como elemento calefactor puro, la resistencia del paquete TO convierte toda la energía eléctrica en energía térmica que se manifiesta como un aumento de la temperatura. Cuando la resistencia trabaja a alta temperatura durante mucho tiempo, el rendimiento eléctrico y la vida útil de la resistencia se debilitan. Por lo tanto, para controlar la temperatura de calentamiento de la resistencia cuando se utiliza en aplicaciones de alta potencia, debe tenerse en cuenta la disipación de calor de la resistencia.

Al instalar TPAN y TPAL, es necesario imprimir grasa de silicona termoconductora en la parte inferior de la brida de la resistencia en contacto con el disipador térmico, o añadir calzos termoconductores adicionales a fin de reducir el espacio entre la superficie de la brida de la resistencia y el disipador térmico para garantizar una buena conductividad térmica.

Características
  • Tiempo de entrega corto
  • Suministro estable
  • Resistencia térmica baja
Aplicaciones
  • Instrumentación de prueba
  • Maquinaria industrial
  • Electrónica para automóviles
  • Circuitos de control/impulsión del motor
Publicado: 2023-12-15