Relleno térmico líquido de una pieza NSP-35
Relleno de una sola pieza, completamente curado, sin silicona de T-Global
NSP-35 es un relleno de una sola pieza, completamente curado y sin silicona de T-Global . Se pueden aplicar fácilmente usando dispensadores estándares y se pueden utilizar para rellenar espacios en un amplio rango de tolerancias.
Su fórmula única permite que se ajuste ampliamente y tenga una forma estable en aplicaciones. Además, produce fuerzas prácticamente no compresivas en empalmes de soldadura o componentes delicados. Tiene una conductividad térmica de 3.5 W/mk.
Características- Los materiales de una sola pieza y completamente curados ofrecen un costo total significativo menor de la propiedad que los sistemas de dos partes.
- Los materiales no necesitan curado.
- Uso de espacio de piso mayor
- Costos de energía reducidos
- Reducción del tiempo de proceso
- Costos reducidos de equipo dosificador
- Facilidad de manejo
- Inventario y stock reducido
- Menor complejidad
- Facilidad de retrabajo
- Uso automotriz
- Telecomunicaciones
- Productos electrónicos de consumo
- Led
- Soluciones que requieren de gran superficie y volumen y dispensación automática
NSP-35 One-Part Liquid Thermal Gap Filler
| Imagen | Número de pieza del fabricante | Descripción | Cantidad disponible | Precio | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | TG-NSP35-4OZ | THERMAL NON-SILICONE PUTTY 4OZ | 0 - Inmediata | $59.59 | Ver detalles |
|  | TG-NSP35-1LB | THERMAL NON-SILICONE PUTTY 1LB | 0 - Inmediata | $131.84 | Ver detalles |
Publicado: 2014-09-19
