MLCC de terminación soft X8R

TDK ofrece sus MLCC resistentes de alta temperatura con terminaciones suaves, ampliando la serie CGA de MLCC para aplicaciones de automoción. Estos componentes emplean electrodos hechos de resinas conductivas que proporcionan una protección eficaz contra grietas causadas por ciclos térmicos de soldadura, grietas causadas por estrés a la placa CI y el daño debido a las vibraciones y choques. Además, la nueva serie CGA de MLCC emplea un material dieléctrico X8R y, de esta manera, puede ofrecer valores de capacitancia estable (±15%) a temperaturas de -55 °C a 150 °C.

Los componentes están disponibles en tamaños de paquete de IEC 1005 (EIA 0402) a IEC 3225 (EIA 1210) y ofrecen capacidades nominales desde 150 pF a 10 μF y tensiones nominales de 16 V a 100 V. La serie incluye el MLCC de terminación suave X8R en un paquete de IEC 1005. Así, TDK ofrece la línea más amplia de MLCC resistentes a grietas para aplicaciones automotrices demandantes. Estos componentes son especialmente adecuados para ECU utilizan en ambientes de alta temperatura como compartimentos de motor, y cuando el espacio es un lujo, así como para suavizar y desacoplar circuitos.

Los automóviles modernos cada vez más dependen de sistemas electrónicos e implementan la operación eléctrica, que ha conducido a un drástico aumento en el número de componentes electrónicos en este tipo de vehículos. Al mismo tiempo, hay una fuerte tendencia hacia la localización de unidades de control electrónico en el compartimiento del motor o cerca de otras partes estructurales para ganar más espacio para los pasajeros. Los componentes electrónicos utilizados para estas aplicaciones deben ser capaces de soportar altas temperaturas y vibraciones severas. Los MLCC conservan todas las ventajas de los productos existentes de terminación suave y son completamente obedientes con especificaciones X8R más exigentes de la industria.