SOLUCIONES INNOVADORAS PARA DISPOSITIVOS PEQUEÑOS

TE Connectivity (TE) compre los importantes desafíos de diseño que presentan el ruido EMI/RFI, la alta vibración y el choque mecánico y térmico en los sistemas de control industrial. La tecnología avanzada de TE en el desarrollo de productos puede ayudar a facilitar la transición a mayores tasas de datos, mayor protección y envases más pequeños con los componentes líderes de la industria.

• Toma a tierra
• Energía
• Interconexión interna
• E/S
• RF
• Tarjeta
• Administración de circuitos

Contactos de puesta a tierra

• El espacio pequeño permite versatilidad en el diseño en placas CI
• Utiliza el equipo estándar para soldar y elegir y colocar para ayudar a eliminar la necesidad de equipo especializados costosos.
• Familia escalable con espacio común para cambios rápidos en el diseño

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Conectores de batería

• El diseño de bajo perfil permite usarlo en dispositivos con factor pequeño, lo que permite flexibilidad en el diseño.
• La capacidad de alta corriente permite que el conector de batería cargue rápidamente
• El acoplamiento multidireccional permite flexibilidad en el diseño al acoplar la batería a la placa deseada

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Conectores LCEDI

• La altura de bajo perfil permite flexibilidad en el diseño al configurar una placa CI
• El mecanismo de bloqueo total con palanca está disponible para mantener una retención de acoplamiento mayor.
• Totalmente compatible con la serie I-PEX CABLINE-VS para ayudar a estandarizar el inventario

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Conectores AMPMODU System 50

• Los sujetadores integrales garantizan un bloqueo positivo a los cabezales de acoplamiento protegidos
• Las carcasas en todos los ensambles montados en placa están fabricados con materiales tolerantes a altas temperaturas e incorporan separadores para un drenaje libre de soluciones de limpieza con fundente
• Los conectores de cable plano ahorran espacio en la placa

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Ranuras de memoria

• Permite el reemplazo de unidades de procesamiento centrales sin el proceso de soldadura
• La ubicación automática del toma durante la fabricación del producto ayudará a garantizar un acoplamiento seguro.
• Capaz de soportar temperaturas de procesos sin plomo y cumple con regulaciones medioambientales

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Conectores Micro Mate-N-LOK

• Las configuraciones de fila simple y doble están disponibles para aumentar la flexibilidad del diseño.
• Se usan contactos de receptáculo, clavija a presión y corrugados para la terminación de cables de 24-20 (0.2-0.6) CAE (AWG) y 30-26 (0.05-0.15) CAE (AWG).
• Los conjuntos de cabeceras para las interconexiones cable a placa incluyen componentes verticales y de ángulo recto.

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Conectores USB 3.0

• Minimiza el tiempo de espera del usuario.
• Compatible con versiones anteriores del conector USB 2.0
• Minimiza las variaciones de factor de forma del conector
• Incluye aspectos fáciles de usar
• Eficiencia de potencia optimizada
• Capacidad “Plug and Play” (listo para usar)

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Conectores CHAMP

• Detección resistente de contacto de los sujetadores laterales al empujar/tirar
• Señal/Conexión a tierra para cumplir con la prevención contra EMI
• Prevención contra mala inserción mediante la polarización y el carril guía equipado para acoplamiento

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Interconexiones de RF de SMA

• Totalmente compatible con los estándares IEC-169-15
• Diseñado para un rendimiento de 0 a 18 GHz
• Capacidad para concentrar productos personalizados
• Espacios de fabricación mundiales
• Técnicas de fabricación a gran escala
• Diseñado para un ensamblaje totalmente ensamblado

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Tarjeta SD

• Alta velocidad de transferencia de datos
• Diseñado para facilitar el uso al cliente con acoplamiento asimétrico y simétrico
• Fabricado para cumplir con los estándares de tarjeta de memoria SD

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Conectores SIM

• Conector optimizado para confiabilidad (es decir, los puntos de contacto esféricos aumentan el estrés de hertz, los contactos precargados y las funciones de antirretención en los contactos)
• La serie de conectores SIM ofrece la mejor libertad de diseño posible; muchos productos se pueden escalar en altura dentro del mismo factor de forma.
• El mejor costo aplicado posible mediante un proceso totalmente automatizado

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Resistores de precisión

• Las condiciones de temperatura ultrabaja permiten la estabilidad de la aplicación a largo plazo.
• Las resistencias de precisión de capa delgada minimizan el ruido electrónico.
• La flexibilidad en el plazo de entrega/empaque ayuda a minimizar el costo de inventario.

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Interruptores táctiles

• El ciclo de vida alto permite una mayor duración de sus aplicaciones
• La versión sellada IP 67 está disponible para ayudar a prevenir cualquier contaminación posible de partículas o líquido dentro del interruptor.

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Relés de señales IM

• Línea delgada de 10 mm x 6 mm, de perfil bajo de 5.65 mm y espacio de placa mín. de 60 mm²
• Corriente de conmutación de 2/5 A, alimentación de conmutación de 60 W/62.5 VA y voltaje de conmutación de 220 VCC/250 VCA
• Bobina de bajo consumo de energía, estándar de 140 mW, 100 mW para la versión de alta sensibilidad, 50 mW para la versión ultrasensible y 100 mW para la versión biestable

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