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374324B00035G | |
|---|---|
N.º de producto de DigiKey | HS318-ND |
Fabricante | |
Número de pieza del fabricante | 374324B00035G |
Descripción | HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE |
Plazo estándar del fabricante | 14 semanas |
Referencia del cliente | |
Descripción detallada | Disipador térmico BGA, FPGA Aluminio 3.0W a 90°C Nivel de placa |
Hoja de datos | Hoja de datos |
Atributos del producto
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Categoría | Longitud 1.063" (27.00mm) |
Fabricante | Ancho 1.063" (27.00mm) |
Serie | Altura de la aleta 0.394" (10.00mm) |
Embalaje Caja | Potencia disipada según aumento de temperatura 3.0W a 90°C |
Estado de pieza Activo | Resistencia térmica según caudal de aire forzado 9.30°C/W a 200 LFM |
Tipo Nivel de placa | Resistencia térmica en condiciones naturales 30.60°C/W |
Paquete enfriado | Material |
Método de conexión Cinta térmica adhesiva (incluida) | Acabado de material Negro anodizado |
Forma Cuadrado, aletas de clavija | Número de producto base |
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Documentos y medios
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Solicitud de notificación de existencias
No cancelable/No retornable
Cantidad
Todos los precios se expresan en USD
Caja
| Cantidad | Precio por unidad | Precio ext. |
|---|---|---|
| 1 | $3.50000 | $3.50 |
| 10 | $3.09600 | $30.96 |
| 25 | $2.94960 | $73.74 |
| 50 | $2.84300 | $142.15 |
| 100 | $2.74020 | $274.02 |
| 250 | $2.60996 | $652.49 |
| 648 | $2.48096 | $1,607.66 |
| 1,296 | $2.39100 | $3,098.74 |
Estado arancelario: Es posible que se aplique un arancel si se envía a los Estados Unidos. Los costos estimados de la tarifa se calcularán y se mostrarán en el carrito de compras para ayudarlo a evaluar los gastos potenciales.
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