Pasivo, placa fría 0.010°C/W a 1.5GPM
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Pasivo, placa fría 0.010°C/W a 1.5GPM
Hi-Contact Liquid Cold Plates
Boyd Liquid Cooling Solutions

416101U00000G

N.º de producto de DigiKey
416101U00000G-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
416101U00000G
Descripción
COLD PLATE HEAT SINK 0.010C/W
Plazo estándar del fabricante
16 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Pasivo, placa fría 0.010°C/W a 1.5GPM
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
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Categoría
Tipo de producto
Pasivo, placa fría
Fabricante
Boyd Laconia, LLC
Resistencia térmica a GPM
0.010°C/W a 1.5GPM
Serie
Dimensiones - Generales
9.18" L x 7.00" A x 0.64" H (233.1mm x 177.8mm x 16.3mm)
Embalaje
Caja
Número de producto base
Estado de pieza
Activo
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 0
1 productos estimados en stock al 25/8/2027
Solicitud de notificación de existencias
No cancelable/No retornable
Todos los precios se expresan en USD
Caja
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
1$101.75000$101.75
12$95.38917$1,144.67
28$89.02964$2,492.83
52$85.85000$4,464.20
100$82.67040$8,267.04
Estado arancelario: Es posible que se aplique un arancel si se envía a los Estados Unidos. Los costos estimados de la tarifa se calcularán y se mostrarán en el carrito de compras para ayudarlo a evaluar los gastos potenciales.