Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Frasco de 8.8 oz (250 g)
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NC191LT250

N.º de producto de DigiKey
315-NC191LT250-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
NC191LT250
Descripción
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Plazo estándar del fabricante
4 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Frasco de 8.8 oz (250 g)
Hoja de datos
 Hoja de datos
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Categoría
Tipo de malla
4
Fabricante
Chip Quik Inc.
Proceso
Sin plomo
Serie
Formulario
Frasco de 8.8 oz (250 g)
Embalaje
Granel
Vida útil
6 meses
Estado de pieza
Activo
Inicio de la vida útil
Fecha de fabricación
Tipo
Pasta de soldar
Temperatura de almacenamiento/refrigeración
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Composición
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Depósito de DigiKey
Refrigerada
Punto de fusión
280°F (138°C)
Información de envío
Envíos con compresa fría. Para asegurar la satisfacción del cliente y la integridad del producto, se recomienda el envío aéreo.
Tipo de fundente
Sin limpieza
Número de producto base
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 0
1 productos estimados en stock al 15/2/2027
Solicitud de notificación de existencias
Todos los precios se expresan en USD
Granel
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
1$57.95000$57.95