Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldadura, mezcla de dos partes Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Frasco de 2.12 oz (60 g)
Foto demostrada es una representación solamente. Datos específicos deben se obtener de las hojas de datos del producto.
Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldadura, mezcla de dos partes Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Frasco de 2.12 oz (60 g)

SMD291SNL60T4

N.º de producto de DigiKey
SMD291SNL60T4-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
SMD291SNL60T4
Descripción
SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G
Plazo estándar del fabricante
4 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldadura, mezcla de dos partes Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Frasco de 2.12 oz (60 g)
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
Filtrar productos similares
Mostrar atributos vacíos
Categoría
Tipo de malla
4
Fabricante
Chip Quik Inc.
Proceso
Sin plomo
Embalaje
Granel
Formulario
Frasco de 2.12 oz (60 g)
Estado de pieza
Activo
Vida útil
24 meses
Tipo
Pasta de soldadura, mezcla de dos partes
Inicio de la vida útil
Fecha de fabricación
Composición
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Temperatura de almacenamiento/refrigeración
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Punto de fusión
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Número de producto base
Tipo de fundente
Sin limpieza
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 0
1 productos estimados en stock al 30/10/2026
Solicitud de notificación de existencias
Todos los precios se expresan en USD
Granel
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
1$44.95000$44.95