Foto demostrada es una representación solamente. Datos específicos deben se obtener de las hojas de datos del producto.
TS391SNL50 | |
|---|---|
N.º de producto de DigiKey | TS391SNL50-ND |
Fabricante | |
Número de pieza del fabricante | TS391SNL50 |
Descripción | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
Plazo estándar del fabricante | 3 semanas |
Referencia del cliente | |
Descripción detallada | Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Frasco de 1.76 oz (50 g) |
Hoja de datos | Hoja de datos |
Atributos del producto
Filtrar productos similares
Mostrar atributos vacíos
Categoría | Tipo de malla 4 |
Fabricante Chip Quik Inc. | Proceso Sin plomo |
Embalaje Granel | Formulario Frasco de 1.76 oz (50 g) |
Estado de pieza Activo | Vida útil 12 meses |
Tipo Pasta de soldar | Inicio de la vida útil Fecha de fabricación |
Composición Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Temperatura de almacenamiento/refrigeración 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
Punto de fusión 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | Número de producto base |
Tipo de fundente Sin limpieza |
Informar Error en la información del producto
Documentos y medios
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 0
1 productos estimados en stock al 6/11/2026
Solicitud de notificación de existencias
Cantidad
Todos los precios se expresan en USD
Granel
| Cantidad | Precio por unidad | Precio ext. |
|---|---|---|
| 1 | $17.95000 | $17.95 |
También le puede interesarVer todo
10 Productos
