Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Frasco de 17.64 oz (500 g)
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70-3213-0810

N.º de producto de DigiKey
70-3213-0810-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
70-3213-0810
Descripción
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
Plazo estándar del fabricante
2 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Frasco de 17.64 oz (500 g)
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
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Categoría
Tipo de malla
3
Fabricante
Kester Solder
Proceso
Sin plomo
Serie
Formulario
Frasco de 17.64 oz (500 g)
Embalaje
Granel
Vida útil
8 meses
Estado de pieza
Activo
Inicio de la vida útil
Fecha de fabricación
Tipo
Pasta de soldar
Temperatura de almacenamiento/refrigeración
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Composición
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Depósito de DigiKey
Refrigerada
Punto de fusión
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Información de envío
Envíos con compresa fría. Para asegurar la satisfacción del cliente y la integridad del producto, se recomienda el envío aéreo.
Tipo de fundente
Sin limpieza
Número de producto base
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 0
10 productos estimados en stock al 23/10/2026
Solicitud de notificación de existencias
Todos los precios se expresan en USD
Granel
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
1$195.45000$195.45
5$168.35600$841.78
10$157.83600$1,578.36
30$142.43100$4,272.93
50$135.76080$6,788.04