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HSB11-252518 | |
|---|---|
N.º de producto de DigiKey | 2223-HSB11-252518-ND |
Fabricante | |
Número de pieza del fabricante | HSB11-252518 |
Descripción | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM |
Plazo estándar del fabricante | 12 semanas |
Referencia del cliente | |
Descripción detallada | Disipador térmico BGA Aleación de aluminio 5.5W a 75°C Montaje superior |
Hoja de datos | Hoja de datos |
Atributos del producto
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Categoría | Longitud 0.984" (25.00mm) |
Fabricante | Ancho 0.984" (25.00mm) |
Serie | Altura de la aleta 0.709" (18.00mm) |
Embalaje Caja | Potencia disipada según aumento de temperatura 5.5W a 75°C |
Estado de pieza Activo | Resistencia térmica según caudal de aire forzado 4.50°C/W a 200 LFM |
Tipo Montaje superior | Resistencia térmica en condiciones naturales 13.70°C/W |
Paquete enfriado | Material |
Método de conexión Adhesivo (no incluido) | Acabado de material Negro anodizado |
Forma Cuadrado, aletas de clavija |
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Documentos y medios
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Cantidad
Todos los precios se expresan en USD
Caja
| Cantidad | Precio por unidad | Precio ext. |
|---|---|---|
| 1 | $1.35000 | $1.35 |
| 10 | $1.19100 | $11.91 |
| 25 | $1.13400 | $28.35 |
| 50 | $1.09320 | $54.66 |
| 100 | $1.05370 | $105.37 |
| 250 | $1.00368 | $250.92 |
| 500 | $0.96738 | $483.69 |
| 1,408 | $0.91556 | $1,289.11 |
| 5,632 | $0.85036 | $4,789.23 |
Estado arancelario: Es posible que se aplique un arancel si se envía a los Estados Unidos. Los costos estimados de la tarifa se calcularán y se mostrarán en el carrito de compras para ayudarlo a evaluar los gastos potenciales.
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