Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Frasco de 1.76 oz (50 g)
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SSLFNC-50G

N.º de producto de DigiKey
2260-SSLFNC-50G-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
SSLFNC-50G
Descripción
SAC 305 LEAD FREE SOLDER PASTE T
Plazo estándar del fabricante
5 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Frasco de 1.76 oz (50 g)
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Categoría
Proceso
Sin plomo
Fabricante
SRA Soldering Products
Formulario
Frasco de 1.76 oz (50 g)
Embalaje
Bolsa
Vida útil
12 meses
Estado de pieza
Activo
Inicio de la vida útil
Fecha de fabricación
Tipo
Pasta de soldar
Temperatura de almacenamiento/refrigeración
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Composición
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Depósito de DigiKey
Refrigerada
Punto de fusión
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Información de envío
Envíos con compresa fría. Para asegurar la satisfacción del cliente y la integridad del producto, se recomienda el envío aéreo.
Tipo de fundente
Sin limpieza
Número de producto base
Tipo de malla
3
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 0
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Solicitud de notificación de existencias
Límite de compra máximo
Para cubrir todas las necesidades de investigación y desarrollo de los clientes, este producto tiene un límite máximo de compra. Este límite puede comprarse cada 30 días y cualquier pedido que supere ese límite puede ser cancelado.
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