Winbond Electronics Corporation
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El LPDDR4/4X 100BGA de Winbond cumple con el estándar JEDEC para mejorar la conservación de energía y la reducción de carbono en un tamaño de paquete más pequeño
El nuevo paquete de Winbond 100BGA LPDDR4/4X había alcanzado el estándar JEDEC JED209-4 para garantizar la conservación de energía y la reducción de carbono.
HyperRAM™: la mejor opción de DRAM para aplicaciones de IoT
Para las aplicaciones de IoT, se deben cumplir varias consideraciones de diseño, como bajo costo, bajo consumo de energía y eficiencia informática para obtener una adopción generalizada en el mercado. Desde la perspectiva del diseño general del sistema y la vida útil del producto, HyperRAM™ se ha convertido en una opción ideal para los dispositivos IoT emergentes.
Winbond sigue expandiendo la producción de SDRAM DDR3
Winbond fortalece la hoja de ruta, la capacidad de producción y la atención al cliente de DDR3 SDRAM para satisfacer la creciente demanda de la industria con un rendimiento de ultra alta velocidad.
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Acerca de Winbond Electronics Corporation
Winbond Electronics Corporation es una empresa de IC de memoria dedicada al diseño, fabricación y ventas de servicio para proporcionar a sus clientes globales soluciones de memoria de alta calidad. Las líneas de productos de Winbond incluyen código de memoria de almacenamiento Flash, NAND serial y paralelo, DRAM de especialidad y DRAM móvil.
Los productos Winbond son utilizados ampliamente por empresas en los mercados verticales de IoT como computación, dispositivos multimedia conectados, automóvil, sistemas de red e industrial. Winbond ofrece productos DRAM y Flash de grado industrial Plus y automotriz con soporte de longevidad. Winbond tiene aproximadamente 2200 empleados de todo el mundo, que incluye un FAB de 12 pulgadas en su sede en Taichung, Taiwán.
Contenido adicional
COMUNICADOS DE PRENSA
- Winbond Earns ISO/SAE 21434 Certification for W77Q Secure Flash, Becoming the World's First Memory IC Vendor to Achieve this Milestone
- Winbond e Infineon Technologies colaboran para duplicar el ancho de banda para aplicaciones IoT con HYPERRAM 3.0.
- Winbond Introduces Innovative CUBE Architecture for Powerful Edge AI Devices
- Winbond presenta la nueva generación de Flash serie de 8 Mb para dispositivos de borde en aplicaciones IoT con limitaciones de espacio
- Winbond Introduces the Next Generation 8Mb Serial Flash – W25Q80RV for Low Power and Small Form Factor IoT Devices
- Winbond joins STMicroelectronics Partner Program to Combine High-Performance Memory with STM32 Devices in Smart Industrial and Consumer Applications
- Winbond joins UCIe Consortium to Support High-Performance Chiplet Interface Standardization
- Winbond and Mobiveil Collaborate on Ultra-Low Power Applications
- Winbond Sets Global Sustainability Standard with Sustainability Initiatives and Products
- La exitosa interoperabilidad de OctalNAND Flash de de Winbond con Synopsys DesignWare AMBA IP ofrece una solución completa de memoria flash NAND de alta densidad
