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Cinch Connectivity Solutions CIN:APSE Solderless, High Density, Custom Interconnects

CIN::APSE solderless, high density, custom interconnects are used for board to board, IC to board, flex to board and component to board applications for Military, Aerospace, Datacom, Satellite and Test Equipment.

12/28/2020 2:12:58 PM Share

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ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónCantidad disponiblePrecioVer detalles
CONN SPRING MOD 25POS SMD3800520001CONN SPRING MOD 25POS SMD0 - InmediataView Details for PricingVer detalles
CONN SPRING MOD 51POS SMD3800520013CONN SPRING MOD 51POS SMD0 - Inmediata$79.78Ver detalles
CIN::APSE STACKING HARDWRE 25POS3180299353CIN::APSE STACKING HARDWRE 25POS0 - InmediataView Details for PricingVer detalles
CIN::APSE STACKING HARDWRE 51POS3180299356CIN::APSE STACKING HARDWRE 51POS0 - InmediataView Details for PricingVer detalles
CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"4631533093CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"0 - InmediataView Details for PricingVer detalles
CABLE FFC/FPC 51POS 0.64MM 3"4631533094CABLE FFC/FPC 51POS 0.64MM 3"0 - InmediataView Details for PricingVer detalles

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