Disipadores térmicos BGA de la serie HSB

La línea HSB de disipadores térmicos BGA de CUI Devices admite una amplia gama de tamaños, desde 8.5 mm x 8.5 mm hasta 60 mm x 60 mm, con perfiles de 6 mm a 25 mm. Fabricados en aluminio con un acabado anodizado negro, los modelos de la serie HSB se miden en cuatro condiciones de resistencia térmica y presentan índices de disipación de potencia de 1.92 W a 15.83 W a +75 ºC. Como dispositivos de montaje adhesivo, los disipadores de calor BGA de CUI Devices son esencialmente simples extrusiones en las que las aletas extruidas se han cortado en forma de pines, lo que los hace adecuados para aplicaciones BGA.

Recursos

• Cómo seleccionar un disipador térmico