Pasivo, placa fría 0.060°C/W a 1.5GPM
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Pasivo, placa fría 0.060°C/W a 1.5GPM
Hi-Contact Liquid Cold Plates
Boyd Liquid Cooling Solutions

416401U00000G

N.º de producto de DigiKey
416401U00000G-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
416401U00000G
Descripción
COLD PLATE HEAT SINK 0.06C/W
Plazo estándar del fabricante
16 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Pasivo, placa fría 0.060°C/W a 1.5GPM
Hoja de datos
 Hoja de datos
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Categoría
Tipo de producto
Pasivo, placa fría
Fabricante
Boyd Laconia, LLC
Resistencia térmica a GPM
0.060°C/W a 1.5GPM
Serie
Dimensiones - Generales
5.25" L x 2.25" A x 0.60" H (133.4mm x 57.2mm x 15.2mm)
Embalaje
Caja
Número de producto base
Estado de pieza
Activo
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 0
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Caja:64
Todos los precios se expresan en USD
Caja
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
1$103.65000$103.65
10$97.17600$971.76
25$90.69760$2,267.44
50$87.45820$4,372.91
100$84.21900$8,421.90
Estado arancelario: Es posible que se aplique un arancel si se envía a los Estados Unidos. Los costos estimados de la tarifa se calcularán y se mostrarán en el carrito de compras para ayudarlo a evaluar los gastos potenciales.