Pasivo, placa fría 0.020°C/W a 1.0GPM
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Pasivo, placa fría 0.020°C/W a 1.0GPM
Hi-Contact Liquid Cold Plates
Boyd Liquid Cooling Solutions

416501U00000G

N.º de producto de DigiKey
416501U00000G-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
416501U00000G
Descripción
COLD PLATE HEAT SINK 0.02C/W
Plazo estándar del fabricante
16 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Pasivo, placa fría 0.020°C/W a 1.0GPM
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
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Categoría
Tipo de producto
Pasivo, placa fría
Fabricante
Boyd Laconia, LLC
Resistencia térmica a GPM
0.020°C/W a 1.0GPM
Serie
Dimensiones - Generales
6.00" L x 5.00" A x 0.60" H (152.4mm x 127.0mm x 15.2mm)
Embalaje
Caja
Número de producto base
Estado de pieza
Activo
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 0
16 productos estimados en stock al 7/9/2027
Solicitud de notificación de existencias
No cancelable/No retornable
Límite de compra máximo
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Caja:16
Todos los precios se expresan en USD
Caja
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
1$133.48000$133.48
10$125.13300$1,251.33
30$116.79067$3,503.72
50$112.61960$5,630.98
Estado arancelario: Es posible que se aplique un arancel si se envía a los Estados Unidos. Los costos estimados de la tarifa se calcularán y se mostrarán en el carrito de compras para ayudarlo a evaluar los gastos potenciales.